美商務部官員將訪日荷 要求遏制中國HBM技術

【新唐人亞太台 2024 年 06 月 19 日訊】彭博社報導，美國商務部工業暨安全事務次長艾斯特維茲將訪問日本和荷蘭，要求兩國對中國半導體產業增加新的限制，包括限制中國開發AI所需的高頻寬記憶體晶片能力。

美國《彭博社》報導，美國商務部工業暨安全事務次長艾斯特維茲（Alan Estevez）即將在7月的前幾週，前往荷蘭和東京，要求日荷兩國，限制荷蘭供應商艾司摩爾和日本供應商東京威力科創，在中國提供設備維護和維修服務。

彭博新聞記者 Stephen Engle：「這將是一個大問題，因為這些設備，包括艾司摩爾和東京威力科創製造的EUV機器，都需要持續維護。」

知情人士表示，艾斯特維茲將強調，遏止中國開發高頻寬記憶體晶片（HBM）。高頻寬記憶體晶片，可以能提供比傳統記憶體更高的數據傳輸頻寬，在AI生態系中不可或缺。

彭博社報道，美國官員也正在就限制HBM晶片出口進行初步對話。今年早些時候，美國華府也要求南韓，限制製造高端邏輯晶片和記憶體晶片的設備和技術流向中國。

新唐人亞太電視 高健倫 張祺翎 綜合報導