台積電傳研發新技術 從晶圓級轉向面板級封裝
【新唐人亞太台 2024 年 06 月 20 日訊】產業消息繼續看到，台積電正投入下世代封裝技術，日經新聞報導引述不具名人士說法，))
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面板級封裝取代CoWoS？ 專家：3-5年難改變
2024-06-27 17:32:31CoWoS先進封裝產能吃緊，輝達（NVIDIA）的GB200，傳出提早導入面板級扇出型封裝，也有日本媒體報導，台積電有意投入研發，不過南韓三星對外表示，自家在面板級封裝，技術領先台積電，我們請教寬量國際顧問何柏杰怎麼觀察，兩大技術發展走向？面板級封裝是否可能挑戰，台積電既有CoWoS競爭優勢?
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台積電先進封裝落腳嘉義 傳賴清德今訪台積
2024-03-19 07:35:24產業焦點，CoWoS產能供不應求，台積電拍板，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。
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屏東蓋CoWoS廠？台積電加速南台灣布局
2024-06-29 14:33:55台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，有消息傳出，台積電有意前往屏東縣，興建先進封裝廠，對此，台積電回應，以台灣作為主要基地，不排除任何可能性。
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台積電嘉義CoWos廠挖到遺跡 南科：影響不大
2024-06-17 17:10:53來關心，台積電在嘉義科學園區，建置先進封裝產能，增設兩座CoWoS廠，第1座封裝廠，5月開始動工，不過近日疑似挖到遺跡，依照文化資產保存法規定，現場已經暫停施工。南科管理局證實，已經接獲台積電提出先蓋第2座CoWos廠的計畫，並強調會全力提供協助。根據了解，台積電除了提出2場興建計畫申請，也會透過調整施工動線、工序等方式來因應，根據南科管理局評估，第1座封測廠停工期不會太久，第2座廠的目標時程不會有太大影響。
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台積電CoWoS先進封裝新廠 落腳嘉義
2024-03-23 14:43:04好，再來看到，台積電則是持續在台灣布局擴產，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。
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挖到遺跡！台積電嘉義廠停工 南科：影響不大
2024-06-17 19:21:46來關心，台積電在嘉義科學園區，建置先進封裝產能，增設兩座CoWoS廠，第1座封裝廠5月動工，不過近日疑似挖到遺跡，依據文化資產保存法，現場暫停施工。南科管理局證實，已接獲台積電提出，先興建第2座CoWoS廠的計畫。根據了解，台積電也會透過調整施工動線、工序等方式來因應，根據南科管理局評估，第1座封測廠的停工期不會太久，第2座廠的目標時程，不會有太大影響。
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台積電傳2百億買群創南科四廠 擴充先進封裝
2024-08-12 17:32:21再來關心，面板大廠群創的南科四廠出售案，傳出將由台積電以總價上看2百億元、比底價高兩成的金額買下，未來將用於擴充先進封裝，或是後續先進製程生產使用。對此，台積電表示，不對市場傳言作出評論，不過業界認為，消息有望最快在台積電13日的董事會後公告。
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台積電買下群創廠房！試驗開發面板級封裝？
2024-08-16 19:15:48好，晶圓代工龍頭台積電，正式宣布以171億元買下群創南科四廠，我們請教資深半導體產業分析師柴煥欣，外傳台積電此次購廠，與先進封裝布局有關，魏哲家在法說會上，也曾提到扇出型面板級封裝，未來除了先進製程外，顯然後端的封裝，對台積電更為要，未來台積電在台灣的產能、供應鏈布局，您怎麼觀察？
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台積電再下一城！熊本二廠後 封裝廠可能性高
2024-04-16 17:20:49市場傳出，台積電啟動在日本興建第二座晶圓廠之後，可能也將選定日本設立第一座先進封裝廠，我們請教寬量國際顧問何柏杰，您怎麼觀察，台積電先進封裝落地日本的可能性？這是否將有助穩固台積電先進封裝領導地位？
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台積電加速南台灣布局 傳屏東蓋CoWoS廠
2024-06-26 19:20:34台積電逐步在南台灣，擴大先進製程產能。24日，高雄市政府宣布，台積電P3廠用地通過環評，可開始動工。另外，面對CoWoS產能供不應求，有消息傳出，台積電有意前往屏東，再建先進封裝廠。
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不只CoWoS被瘋搶！台積電SoIC傳首獲蘋果大單
2024-07-04 19:23:46台積電不只CoWoS產能被國際大廠瘋搶，現在更傳出，先進封裝技術SoIC，將首度被蘋果採用，目標明年下半年大量生產。專家研判，台積電擴充SoIC產能指日可待，甚至是現在進行式。相關消息也將成為台積電18日法說會，市場關注的一大焦點。
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光靠AI業務！外媒：台積將碾壓英特爾代工收入
2024-04-22 19:17:45全球晶圓代工版圖，龍頭台積電持續領先。外媒預估，2030年，台積電的收入有望達1千8百億美元，光是AI業務規模的460億美元，就遠超過美商英特爾所有的代工收入。
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2024-08-12 19:23:09好，今年上半年，美國晶片大廠輝達的AI晶片持續供不應求，進而使台灣成為南韓記憶體晶片第3大出口市場，超越越南和美國。根據韓媒報導，南韓上半年記憶體晶片對台灣的出口金額，來到42.6億美元，較去年同期成長225%，超過兩倍之多。主要原因是晶片大廠SK海力士，為大客戶輝達生產的高頻寬記憶體HBM晶片，大量出口台積電進行封裝。
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CoWoS需求熱！台積電先進封裝新廠進駐嘉義
2024-03-18 21:41:12產業焦點，CoWoS產能供不應求，台積電拍板，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。
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台積電、美光買面板廠房 牽動半導體新佈局
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台積SoIC傳獲蘋果大單 攻下世代AI伺服器晶片
2024-07-06 14:27:51再來看到，台積電不只CoWoS產能被國際大廠瘋搶，現在更傳出，先進封裝技術SoIC，將首度被蘋果採用，目標明年下半年 大量生產。
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2024-09-05 17:27:24AI浪潮帶動高算力需求，透過先進封裝技術提升晶片效能，成為半導體業新顯學。數據指出，去年全球封裝市場，南韓市占率4.3%，遠遠落後龍頭台灣的46.2%，韓媒報導引述韓國半導體設備業者說法，儘管韓國HBM表現良好，但用於AI半導體的先進封裝都在台灣進行，韓國半導體設備材料業者憂心，再過十年韓國封裝將從市場上消失。
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2024-03-18 17:15:12目前台積電所有的CoWoS產能都在台灣，不過在產能需求強勁下，市場傳出，台積電考慮在日本建立先進封裝產能。根據路透社18日引述消息人士指出，台積電目前考慮將CoWoS先進封裝技術引入日本，但相關審議工作仍處於早期階段。對此，TrendForce分析師認為，就算台積真的要在日本建立先進封裝產能，規模應該有限。
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