台積電傳研發新技術 從晶圓級轉向面板級封裝
【新唐人亞太台 2024 年 06 月 20 日訊】產業消息繼續看到，台積電正投入下世代封裝技術，日經新聞報導引述不具名人士說法，))
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CoWoS供不應求 輝達：已找其他供應商
2023-08-24 17:09:23輝達財測表現優於市場預期，市場也關注CoWoS先進封裝產能吃緊，輝達財務長表示，在關鍵製程已經開發並認證其他供應商產能，預期未來數季產能可逐步爬升。輝達A100和H100高階AI晶片供應吃緊，輝達釋放訊號，表示先進封裝，已經認證其他供應商。先前美系外資法人報告分析，台積電CoWoS月產能，目前約1萬片，今年包括聯電和日月光投控旗下矽品精密，逐步切入CoWoS封裝市場，也代表CoWoS產能將逐步放量。
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台積電擬在台新建先進封測廠 雲嘉入列評估中
2023-12-19 17:31:38台積電布局先進封裝，研擬在台灣新建第七座先進封測廠，近期展開選址作業。媒體報導，引述供應鏈消息，1.4奈米將如外界猜測坐落中科二期，台積電下一座先進封裝廠在中部地區選址，嘉義科學園區以及雲林都在積極評估中。分析指出，雲嘉地區地理位置介於台中及高雄之間，未來可以銜接，來自高雄2奈米廠或台中1.4奈米先進製程晶片封裝製程，對於先進封裝廠選址，台積電表示不評論市場臆測訊息。
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台積電先進封裝落腳嘉義 傳賴清德今訪台積
2024-03-19 07:35:24產業焦點，CoWoS產能供不應求，台積電拍板，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。
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台積電嘉義CoWos廠挖到遺跡 南科：影響不大
2024-06-17 17:10:53來關心，台積電在嘉義科學園區，建置先進封裝產能，增設兩座CoWoS廠，第1座封裝廠，5月開始動工，不過近日疑似挖到遺跡，依照文化資產保存法規定，現場已經暫停施工。南科管理局證實，已經接獲台積電提出先蓋第2座CoWos廠的計畫，並強調會全力提供協助。根據了解，台積電除了提出2場興建計畫申請，也會透過調整施工動線、工序等方式來因應，根據南科管理局評估，第1座封測廠停工期不會太久，第2座廠的目標時程不會有太大影響。
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搶佔AI先機！日月光.台積電大談矽光子技術
2023-09-05 19:23:01國際半導體展將在明天登場，展前重要技術論壇，更是業界焦點，國內封測龍頭日月光、台積電，頭一天大談矽光子技術，將在HPC高效運算、大數據、資料中心扮演重要角色，營運長吳田玉更點名，台灣應該積極布局。
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國際半導體展今登場 大廠談矽光子技術
2023-09-06 07:11:53國際半導體展將在今天登場，展前重要技術論壇，更是業界焦點，國內封測龍頭日月光、台積電，頭一天大談矽光子技術，將在HPC高效運算、大數據、資料中心扮演重要角色，營運長吳田玉更點名，台灣應該積極布局。
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未來關鍵技術矽光子 日月光：台應積極布局
2023-09-09 14:46:38「矽光子」被認為是接力AI的新科技，可應用於生醫感測、高速傳輸、量子運算等領域，2030年市場規模上看78.6億美元。日月光營運長吳田玉分析台灣的優勢，強調應該積極布局。
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台積電CoWoS先進封裝新廠 落腳嘉義
2024-03-23 14:43:04好，再來看到，台積電則是持續在台灣布局擴產，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。
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挖到遺跡！台積電嘉義廠停工 南科：影響不大
2024-06-17 19:21:46來關心，台積電在嘉義科學園區，建置先進封裝產能，增設兩座CoWoS廠，第1座封裝廠5月動工，不過近日疑似挖到遺跡，依據文化資產保存法，現場暫停施工。南科管理局證實，已接獲台積電提出，先興建第2座CoWoS廠的計畫。根據了解，台積電也會透過調整施工動線、工序等方式來因應，根據南科管理局評估，第1座封測廠的停工期不會太久，第2座廠的目標時程，不會有太大影響。
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台積電再下一城！熊本二廠後 封裝廠可能性高
2024-04-16 17:20:49市場傳出，台積電啟動在日本興建第二座晶圓廠之後，可能也將選定日本設立第一座先進封裝廠，我們請教寬量國際顧問何柏杰，您怎麼觀察，台積電先進封裝落地日本的可能性？這是否將有助穩固台積電先進封裝領導地位？
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台積電推3Dblox 2.0標準 加速3D小晶片推出
2023-09-28 17:33:05晶圓代工龍頭台積電，積極布局先進封裝、3D IC整合設計平台，宣布推出3Dblox 2.0 開放標準，並成立委員會，目標就是要建立業界規範，整合多家公司技術進行系統設計，另外因應AI崛起，台積電的3DFabric 聯盟，名單也擴及到韓系、美系多家記憶體大廠。
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搶佔AI先機 日月光.台積電大談矽光子技術
2023-09-05 17:35:24SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展，9月6日登場，展前重要技術論壇，更是業界焦點，國內封測龍頭日月光、台積電，頭一天大談矽光子技術，將在HPC高效運算，大數據、資料中心扮演重要角色，營運長吳田玉更點名，台灣應該積極布局。
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CoWoS需求熱！台積電先進封裝新廠進駐嘉義
2024-03-18 21:41:12產業焦點，CoWoS產能供不應求，台積電拍板，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。
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光靠AI業務！外媒：台積將碾壓英特爾代工收入
2024-04-22 19:17:45全球晶圓代工版圖，龍頭台積電持續領先。外媒預估，2030年，台積電的收入有望達1千8百億美元，光是AI業務規模的460億美元，就遠超過美商英特爾所有的代工收入。
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劉德音：半導體走出隧道口 AI晶片荒僅是短期
2023-09-09 14:46:53台積電董事長劉德音在半導體展上表示，過去50年半導體技術發展就像走在隧道裡，如今已抵達隧道的出口；他談到，當前AI晶片短缺，是因為CoWoS產能短缺，不過這是短期現象，一年半後就會改善。
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台積電3DFabric聯盟夥伴 美光、三星入列
2023-09-30 15:15:19再來看到，台積電積極布局先進封裝、3D IC整合設計平台，在今年開放創新平台生態系統論壇上宣佈，推出3Dblox 2.0 開放標準。而因應AI的崛起，台積電的3DFabric 聯盟，名單也擴及到韓系、美系多家記憶體大廠。
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半導體走出隧道口 劉德音：AI晶片荒短期現象
2023-09-07 19:48:51在人工智慧晶片需求高度成長下，台灣半導體產業的重要性更是無庸置疑，台積電董事長劉德音6日表示，過去50年半導體技術發展就像走在隧道裡，如今已抵達隧道的出口，未來有更多的可能性，對於近期AI晶片荒，他也強調一年半後就會改善。
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台積OIP生態系統論壇 宣布3Dblox 2.0標準
2023-09-28 19:53:45歡迎回來。晶圓代工龍頭台積電，積極布局先進封裝、3D IC整合設計平台，在今年開放創新平台生態系統論壇上宣佈，推出3Dblox 2.0 開放標準，並成立委員會，目標就是要建立業界規範，整合多家公司技術進行系統設計，另外因應AI崛起，台積電的3DFabric 聯盟，名單也擴及到韓系、美系多家記憶體大廠。
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傳台積CoWoS技術考慮赴日 專家：規模應有限
2024-03-18 17:15:12目前台積電所有的CoWoS產能都在台灣，不過在產能需求強勁下，市場傳出，台積電考慮在日本建立先進封裝產能。根據路透社18日引述消息人士指出，台積電目前考慮將CoWoS先進封裝技術引入日本，但相關審議工作仍處於早期階段。對此，TrendForce分析師認為，就算台積真的要在日本建立先進封裝產能，規模應該有限。
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外媒：中共擬把iPhone禁令擴大至國企｜美議員籲全面停止向華為、中芯出口技術｜中共擴產成熟製程 黃崇仁：無懼！｜台積CoWos擴產 三星難搶單
2023-09-07 19:22:17就在蘋果13日舉行發表會前夕，有消息傳出，中共禁止政府官員在工作中使用蘋果iPhone與其他外國品牌手機，並可能擴大到國營企業與官方機構，消息讓蘋果股價重挫。 上週，中國華為推出新手機Mate 60 Pro，研調公司拆解確認後證實，處理器由中芯7奈米製程技術代工生產。對此，美國眾議員指出，中國華為手機的新晶片可能違反貿易限制，美國商務部應該停止向華為和中芯國際出口所有技術。 中國大陸正在大力投資晶片產業，可能對台灣成熟製程晶圓代工廠造成威脅，力晶集團創辦人、力積電董事長黃崇仁表示，台灣有自己的
