面板級封裝取代CoWoS？ 專家：3-5年難改變

【新唐人亞太台 2024 年 06 月 27 日訊】CoWoS先進封裝產能吃緊，輝達（NVIDIA）的GB200，傳出提早導入面板級扇出型封裝，也有日本媒體報導，台積電有意投入研發，不過南韓三星對外表示，自家在面板級封裝，技術領先台積電，我們請教寬量國際顧問何柏杰怎麼觀察，兩大技術發展走向？面板級封裝是否可能挑戰，台積電既有CoWoS競爭優勢?

寬量國際顧問 何柏杰：「

好的，我想因為AI的需求，各種不同半導體的技術，又再次被擺上檯面來做比較，那近期的FOPLP面板級扇出型封裝，跟台積電既有的CoWos，Chip on Wafer on Substrate，這兩個技術就是被拿來做個比較。

那其實對我來說，目前以AI的晶片供不應求的情況來看，目前AI晶片對於先進封裝的技術，是以CoWos為最優先，也是目前產能最不夠的一個瓶頸，那台積電在最近也開始準備繼續擴這個CoWos的產能，那就AI的封裝技術來看，我認為要考量技術的移轉，必須要從一個整個這個Total Cost of Ownership來看，整段製程的完成到底是用最有效率，最良率最高的技術來進行才是最有效率的。

那所以目前看起來，以AI的晶片在前段時間，就是用原型的Wafer（晶圓），12寸晶圓在製造的這個過程中，它用CoWos來搭配，這會是一個最完美的組合，顧及良率、顧及這個晶片的效能，還有在AI趨勢下面，所有這些大模型的AI，它的Die Size（晶片尺寸）越做越大的情況下，要輕易的去更換基板的這個面板及封裝的這個技術，對成本來說是沒有辦法考量的，沒辦法去接受的。

那在各家公司的RD的roadmap發展路徑裡面，我想FOPLP面板級封裝確實會是一個未來的選項，那這個事情要發生，我覺得可能至少要三到五年後，最有可能出生的發生的地方反而是研發，每一家公司在研發的過程中，可能會視為說，它的晶片如果是Size比較小的。

它可以先試用這個來做，但以目前來看這個趨勢，我是覺得FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging），通常就是在做面板的公司，它為了要拿到AI的商機，它當然是對我來說說，我這個可以試用在AI晶片的風格上。

那我覺得面板級封裝還是有它的市場，但它的市場並不是AI，而是這些電源、車用、高壓的這些IC，但是Size稍微小一點，那用的比較是成熟製程，以當你前段用的是成熟製程，你後段當然就有一些空間，有一些這個犯錯空間去採用新技術，讓整個效率提高，那去抵銷可能你後段的這個封裝會出錯了這個成本。

所以以這個角度來看，我想AI的應用還是會以CoWos來做，封裝為主，那麼傳統的一些成熟製程的產品，才會採用FOPLP的這個技術，我想這樣的局面，應該在未來三到五年，不會有太大的改變。'」