7月18日產業動態最前線
更新時間：2024-07-18 17:24:27
【新唐人亞太台 2024 年 07 月 18 日訊】帶您看到今天產業動態。
台積電布局先進封裝，董事長魏哲家表示，持續研發扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，預期3年後技術可成熟。
環球晶將獲得美國政府最高4億美元的直接補助，法人認為，可望降低折舊成本上漲壓力。
台灣大哥大轉投資持股3成的智慧出行平台USPACE，宣布併購日本智慧停車品牌。
三井不動產集團預期林口outlet二館，11月中旬將開幕，將增加約100家專櫃。
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