台積晶圓代工2.0解析 調整市場定位迎全球挑戰

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    【新唐人亞太台 2024 年 07 月 19 日訊】台積電昨天在法說會上首度提出「晶圓製造 2.0」,重新定義代工產業,涵蓋封裝、測試、光罩製作和所有記憶體製造相關的IDM。我們請教寬量國際顧問何柏杰,您認為台積電為何選在此時提出這樣的模式,這項對產業的重新定義,會為台灣半導體產業帶來甚麼樣的影響?

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