國際半導體展9.4登場！先進封裝布局成焦點
【新唐人亞太台 2024 年 08 月 26 日訊】國際半導體展SEMICON Taiwan，9月4日到6日將在台北登場，預估超過1千家廠商參與，展出3千6百個攤位，規模將創下新高，並將集結超過40家CoWoS相關廠商和40家面板級封裝廠商容。而今年也將首度舉辦3D IC暨CoWoS驅動AI晶片創新論壇，由台積電與日月光領軍，三星與SK海力士也將在「大師論壇」發表演說。
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國際半導體展本週登場 展現台灣關鍵地位！
2024-09-03 17:39:09被譽為半導體業界的奧林匹克，SEMICON Taiwan 2024，即將在4日正式登場，周一舉行展前記者會，尤其今年，多位業界大咖齊聚，大師論壇邀請台積電、三星記憶體高層到場，日月光執行長吳田玉認為，AI產業具備機會、挑戰，台灣業界要改變心態，與國際大廠「廣結善緣」。
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SK集團會長親訪台積！合作AI晶片、搶HBM商機
2024-06-07 17:37:17台積電，成為各國政府與企業爭相合作的夥伴。台積電今天表示，韓國SK集團會長崔泰源6日拜訪台積電董事長魏哲家。而根據SK集團發布的新聞稿指出，雙方將加強在AI晶片方面的合作。而就在今年四月，SK集團旗下的記憶體晶片廠SK海力士，與台積電簽署合作備忘錄，將攜手開發下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片，預計2026年量產。隨著AI應用興起，HBM需求高度成長，包括SK海力士、三星與美光都爭取商機。業界認為，HBM要與先進製程邏輯晶片整合，台積電扮演關鍵角色，先前，三星也傳出派高層來台拜訪台積電。
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台積、三星對談 米玉傑：AI年複合成長50%可行
2024-09-04 20:29:28全球最大的半導體展SEMICON Taiwan開幕，今天（4日）大師論壇，包括台積電、三星、SK海力士等半導體大廠齊聚。台積電執行副總米玉傑，更和三星電子總裁、Google副總裁共同對談，契合今年主題，探討AI的可能性和挑戰。
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半導體封裝戰 韓廠憂10年後韓國封裝從市場消失
2024-09-05 17:27:24AI浪潮帶動高算力需求，透過先進封裝技術提升晶片效能，成為半導體業新顯學。數據指出，去年全球封裝市場，南韓市占率4.3%，遠遠落後龍頭台灣的46.2%，韓媒報導引述韓國半導體設備業者說法，儘管韓國HBM表現良好，但用於AI半導體的先進封裝都在台灣進行，韓國半導體設備材料業者憂心，再過十年韓國封裝將從市場上消失。
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2024-07-10 17:13:00韓國媒體報導，SK海力士將深化與台積電以及輝達之間的三方合作，預計在9月宣布，三家公司更緊密的合作計畫。消息人士指出，SK海力士總裁將在9月親自訪台，參加國際半導體展，訪台期間將與台積電高階主管對談，輝達執行長黃仁勳也可能參與其中，預計將宣布，三方在下一代高頻寬記憶體（HBM）的合作計畫。
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補助美台韓半導體大廠 雷蒙多再喊2030產能目標
2024-04-16 19:20:23美國政府為了強化國家安全與在地供應鏈韌性，一個月內，宣布補助英特爾、台積電與三星。美國商務部長雷蒙多表示，有信心美國所製造的最先進半導體，將在2030年，從0%的比率，提高到20%。
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2024-07-20 13:51:56好，台積電法說會上，一大焦點就是，先進封裝CoWoS需求，台積電董事長魏哲家，用了好幾次「緊俏」，來形容訂單情況，他預估，今、明兩年，CoWoS產能都會超過翻倍，一直到2026年，才會供需平衡。
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2024-08-30 17:23:02國際半導體展下週登場，展覽內容涵蓋半導體製造、封測、AI、應用等關鍵領域。今年大師論壇，匯聚九大產業巨擘。國際半導體產業協會（SEMI）指出，其中的AI晶片世紀對談，由日月光投控執行長吳田玉主持，台積電營運長米玉傑與三星記憶體業務總裁Jung-Bae Lee等人，首度同台對談。共同探討半導體與人工智慧（AI）的技術、跨界，以及未來格局。
