國際半導體展9.4登場!先進封裝布局成焦點

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    【新唐人亞太台 2024 年 08 月 26 日訊】國際半導體展SEMICON Taiwan,9月4日到6日將在台北登場,預估超過1千家廠商參與,展出3千6百個攤位,規模將創下新高,並將集結超過40家CoWoS相關廠商和40家面板級封裝廠商容。而今年也將首度舉辦3D IC暨CoWoS驅動AI晶片創新論壇,由台積電與日月光領軍,三星與SK海力士也將在「大師論壇」發表演說。

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