後端製程「黃金年代」G2C+聯盟看好成長趨勢

【新唐人亞太台 2024 年 08 月 29 日訊】SEMICON Taiwan 2024下個星期即將登場,本次展會規模最大的攤位,就屬國內在地業者成立的「G2C」聯盟,三大公司今(8/29)天一同舉辦展前記者會,表示此次將"以西部廊道鑽石鏈”為核心,大展先進封裝技術實力與突破,預估後段製程,已經進入黃金時代,跟隨大客戶台積電,有望擁有10年好光景。

國內三大業者組成的G2C+聯盟,舉辦展前記者會,在SEMICON Taiwan 2024上,將展示先進技術,聯盟市值四年成長數倍,已經超過700億,R&D大軍超過500人,預估先進封裝產業「黃金年代」才正要開始。


志聖工業總經理暨均華董事長 梁又文:「如果大家知道Foundry 2.0的真正含義是什麼?後段跟前段一樣重要。在半導體整個的發展,大家剛剛有提到說OSAT(專業封測廠)往上走,還有一件事情,其他的Foundry(晶圓代工廠)也會再做先進封裝。」

均豪總經理暨董事長 陳政興:「這個CoWoS等到2026年,它(台積電)認為才會達到供需平衡,那再下一棒接手的,可能就是扇出型面板級封裝(FOPLP),那因為這個新的技術大概就需要一些時間,所以剛剛梁又文提到,這個才剛開始,這後面看起來應該是有一波,至少預估至少是10年。」

G2C+聯盟三大業者來看。志聖從PCB領域轉型進入半導體,主打暫時性鍵合機(Carrier Bonder)、晶圓級真空壓膜機,2023年擠身台積電供應鏈一員。均豪以視覺檢測技術為核心,提供非破壞性檢測的創新突破。均華則以精密取放、雷射應用技術領先業界,進入晶圓及封測大廠供應鏈。

台積電提出Foundry 2.0,產業規模有望超過2500億美元,業界兩大亮點:先進封裝、扇出型面板級封裝(FOPLP)技術。


均豪董事長室特助 張欽華:「散熱啊,或者是堆疊啊,又或者是線路跟線路之間傳輸的速度,這些都是靠後段的封裝,來讓這個晶圓或這一顆晶片,達到它最快或者是最高的效能。我想如果以大客戶的步調而言的話,我想未來幾年,兩位數的(營收)成長應該是可預期的。」

後端製程投入成為趨勢,決定未來十年產業勝出關鍵,也讓台廠加快投資腳步。

新唐人亞太電視 王冠霖 沈唯同 台灣台北報導

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