半導體展下週登場 G2C+聯盟看好10年趨勢

【新唐人亞太台 2024 年 08 月 31 日訊】SEMICON Taiwan 2024下週即將登場，本次展會規模最大的攤位，就屬台灣業者成立的「G2C」聯盟，聯盟分析，半導體先進封裝產業「黃金年代」才正要開始，跟隨大客戶台積電，有望擁有10年的 好光景。

國內三大業者組成的G2C+聯盟，舉辦展前記者會，在SEMICON Taiwan 2024上，將展示先進技術，聯盟市值四年成長數倍，已經超過700億，R&D大軍超過500人，預估先進封裝產業「黃金年代」才正要開始。

志聖工業總經理暨均華董事長 梁又文：「如果大家知道Foundry 2.0的真正含義是什麼？後段跟前段一樣重要。在半導體整個的發展，大家剛剛有提到說OSAT（專業封測廠）往上走，還有一件事情，其他的Foundry（晶圓代工廠）也會再做先進封裝。」

均豪總經理暨董事長 陳政興：「這個CoWoS等到2026年，它（台積電）認為才會達到供需平衡，那再下一棒接手的，可能就是扇出型面板級封裝（FOPLP），那因為這個新的技術大概就需要一些時間，所以剛剛梁又文提到，這個才剛開始，這後面看起來應該是有一波，至少預估至少是10年。」

G2C+聯盟三大業者來看。志聖從PCB領域轉型進入半導體，主打暫時性鍵合機（Carrier Bonder）、晶圓級真空壓膜機，2023年擠身台積電供應鏈一員。均豪以視覺檢測技術為核心，提供非破壞性檢測的創新突破。均華則以精密取放、雷射應用技術領先業界，進入晶圓及封測大廠供應鏈。

台積電提出Foundry 2.0，產業規模有望超過2500億美元，業界兩大亮點：先進封裝、扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。

均豪董事長室特助 張欽華：「散熱啊，或者是堆疊啊，又或者是線路跟線路之間傳輸的速度，這些都是靠後段的封裝，來讓這個晶圓或這一顆晶片，達到它最快或者是最高的效能。我想如果以大客戶的步調而言的話，我想未來幾年，兩位數的（營收）成長應該是可預期的。」

後端製程投入成為趨勢，決定未來十年產業勝出關鍵，也讓台廠加快投資腳步。

新唐人亞太電視 王冠霖 沈唯同 台灣台北報導