台灣半導體「黃金期」家登CoWoS先進載具搶市

【新唐人亞太台 2024 年 09 月 02 日訊】國內半導體設備業者更加重要，家登與家碩今2日天舉行媒體交流會，董事長邱銘乾大談產業看法，尤其後端製程重要性抬頭，也布局CoWoS相關傳載解決方案。

SEMI半導體展本週登場，台灣多家半導體設備業者，大受市場青睞，國內光罩龍頭廠家登，董座邱銘乾指出，先進封裝是光微影的最後一哩路，而後端製程，就是摩爾定律延續的重要命脈。

家登精密董事長 邱銘乾：「現在是台灣半導體產業供應鏈裡面的黃金期，誰有能力抓到這個市場研發的新機會，誰就有機會在未來二十年內，成為這個行業的主導者。誰能幫3D封裝這一塊遇到的新挑戰，跟著我們的大客戶一起來解決。」

家登今年1-7月營收38.16億，年成長37%，全年上看70億，明年或有機會挑戰百億大關，不僅拿下全球光罩盒市占7成，極紫外光（EUV）光罩市占高達85%，CoWoS等2.5D和3D先進封裝成為熱門話題，家登早已布局前段、後段載具解決方案，有望成為後續營運成長的新動能。

家登精密董事長 邱銘乾：「載具的CoWoS裡面我們沒有缺席，而且甚至還是一個領導者。我希望在未來我慢慢把我這一塊，因為CoWoS相關要研發要基礎的（投入），我可以有機會整合台灣其他的，還沒有做到這個領域裡面的人，一起來我們共襄盛舉，讓這個是成為我們台灣不可取代的競爭力。」

家登在美國市場，將與大型IDM公司合作，取得先進封裝訂單，同時子公司家崎投入研發散熱技術，已經進入認證階段。儘管景氣傳出雜音，但半導體領域依舊正面看待。

家登精密董事長 邱銘乾：「（下半年展望）到目前為止還不錯，我剛剛不是說，要看大客戶，因為我們這種是B2B，大客戶越來越好，我就越來越好。我覺得我每次去（科學）園區看他們建廠，我就很開心，因為我就看到明後年的展望。」

邱銘乾認為，從水電、土地、人才需求來看，台灣要維持競爭力，發展高階製程海外廠區最適合的地點，日本條件相對歐美優異，家登日本久留米廠，將在2026年首季完工，成為主要擴廠投資重心。

新唐人亞太電視 高健倫 沈唯同 台灣台北報導