半導體封裝戰 韓廠憂10年後韓國封裝從市場消失
【新唐人亞太台 2024 年 09 月 05 日訊】AI浪潮帶動高算力需求，透過先進封裝技術提升晶片效能，成為半導體業新顯學。數據指出，去年全球封裝市場，南韓市占率4.3%，遠遠落後龍頭台灣的46.2%，韓媒報導引述韓國半導體設備業者說法，儘管韓國HBM表現良好，但用於AI半導體的先進封裝都在台灣進行，韓國半導體設備材料業者憂心，再過十年韓國封裝將從市場上消失。
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