台積、三星將攜手研發HBM4！韓媒：史上首次

台積電、三星入列？美最新晶片補貼擬本週公布

台積電等國際大廠積極爭取美國晶片法資金補助，傳出新進展。根據外媒報導，美國商務部長雷蒙多，有望在26號公布晶片法最新補助對象，並在本周宣布額外補貼計畫，台積電與三星預料將入列。不過外界分析，晶片法將優先考慮本土業者，預估英特爾將取得補助款1百億美元，台積電與三星等外國企業獲補助的金額可能有落差；有消息指出，英特爾近期已經召開內部會議，討論補助金的支付方式。

對抗三星？傳SK海力士、台積電組AI晶片同盟

來關心，南韓晶片大廠SK海力士傳出攜手台積電，組成名為「One Team」的戰略同盟，推動雙方在人工智慧領域的合作，被外界視對抗三星的意味濃厚。報導指出，SK海力士與台積電的目標，是匯集雙方在新世代AI半導體封裝上的技術專業，包括合作開發第六代的高頻寬記憶體（HBM），也就是HBM4。對此，SK海力士發言人表示，無法證實與夥伴有關的任何細節。

三星難追上 韓媒：台積電AI晶片市占率近100%

好的，蘋果、輝達等大廠爭相向台積電下單。根據韓媒「中央日報」引述產業人士指出，台積電的AI晶片生產市占率可能接近100%；根據金融分析師Dan Nystedt發布的數據顯示，台積的10大客戶，包括蘋果、輝達、超微等大廠，占比總共達到91%；目前，台積電正積極擴廠新產能；而研調機構分析，台積與三星的代工市占率差距，已經從去年第3季的45.5個百分點，擴大至第4季的49.9個百分點，三星難以挽回頹勢。

三星失訂單？傳Google新機晶片轉單台積電

再來關心，三星傳出將失去Google的處理器訂單。根據外媒報導，Google明年預計用在Pixel 10系列手機的Tensor G5晶片，將改由台積電生產，這也成為Google首款不是由三星代工製造的晶片。報導指出，Google自研的Tensor處理器，從2021年的第一代產品以來，都與三星密切合作，多數情況下表現不錯，但在散熱和效率上絕對受到影響，報導更點出，三星晶圓代工，一直都不是台積電的對手。

補助美台韓半導體大廠 雷蒙多再喊2030產能目標

美國政府為了強化國家安全與在地供應鏈韌性，一個月內，宣布補助英特爾、台積電與三星。美國商務部長雷蒙多表示，有信心美國所製造的最先進半導體，將在2030年，從0%的比率，提高到20%。

較勁台積電？三星擬擴大在美投資達440億美元

就在台積電宣布在美國建立第三廠後，有消息傳出三星電子最快下週宣布，將美國德州半導體投資的金額提高超過一倍，達到約440億美元。報導指出，是因為三星將確定拿到超過60億美元的美國《晶片法案》補貼。產業分析師認為，三星預估將擴大德州奧斯汀晶圓廠，並強化泰勒市新廠，與台積電的較勁意味相當濃厚。

美最新晶片補貼擬本週公布 台積、三星將入列？

台積電等國際大廠積極爭取美國政府資金補助，如今傳出新進展。根據外媒報導，美國商務部長雷蒙多有望在26號公布晶片法案最新補助對象，並在本周宣布額外補貼計畫，台積電與三星預料將入列。不過外界分析，晶片法將優先考慮本土業者，預估英特爾將取得補助款1百億美元，台積電與三星等外國企業獲補助的金額可能有所落差；有消息指出，英特爾近期已經召開內部會議，討論補助金的支付方式。

美台韓大廠補助入袋！雷蒙多再喊2030產能目標

美國政府為了強化國家安全與在地供應鏈韌性，一個月內，宣布補助英特爾、台積電與三星。美國商務部長雷蒙多表示，有信心美國所製造的最先進半導體，將在2030年，從0%的比率，提高到20%。

SK海力士赴美設先進封裝廠 獲4.5億美元資助

美國商務部週二（6日）宣布，計劃資助南韓SK海力士（SK Hynix）最高4.5億美元，約新台幣147.6億元，在美國印第安納州，打造先進封裝廠和人工智慧（AI）產品研發設施。預計量產的新一代HBM晶片，主要用在訓練AI系統的繪圖處理器（GPU）。將創造1,000個就業機會。SK海力士也是AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）主要供應商。美國商務部還規劃，為SK海力士設廠計畫提供5億美元政府貸款，預料將符合25%投資免稅額度資格。根據《晶片法案》，已獲得聯邦政府資助的公司，包括台積電、英特爾、三星電子、美光科技

台積電先進封裝落腳嘉義 傳賴清德今訪台積

產業焦點，CoWoS產能供不應求，台積電拍板，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。

產學聯盟攻「矽光子」 鞏固台灣半導體領先優勢

隨著雲端運算與AI應用快速發展，推升高效能資料處理需求，「矽光子」技術，成為兵家必爭之地。台灣產學聯手，成立「國際矽光子異質整合聯盟」，期盼加速矽光子應用，進一步鞏固台灣半導體領先地位。

台積法說18日登場 外資提4問.目標價1070元

台積電日前公告，第2季法人說明會，7月18日在台北實體舉辦。外界預期，台積電不僅第三季營運樂觀，明年資本支出將進一步上調。法人圈聚焦四大提問，有外資看好股價走向，開出1070元新台幣的目標價。

賴清德與半導體大老會談 保證「水電」全力支持

歡迎回來，台灣半導體在全球擁有舉足輕重的地位，總統當選人賴清德今天前往竹科園區，與半導體業大老閉門會談，賴清德強調，半導體產業，是台灣未來能否在國際上站穩腳步的關鍵支柱，政府與業界要加強合作，使台灣在全球產業競爭中立於不敗之地。

台積電CoWoS先進封裝新廠 落腳嘉義

好，再來看到，台積電則是持續在台灣布局擴產，兩座CoWoS先進封裝廠，確定落腳嘉義科學園區，預計今年5月動工，2026年量產。

產學聯盟攻「矽光子」 鞏固台半導體領先優勢

台灣半導體獨霸全球，再來看到，矽光子台灣隊，在本週成立，台灣產學聯手，成立「國際矽光子異質整合聯盟」，要來進一步鞏固台灣半導體領先地位。

CNN訪台積電資深副總：最大挑戰在亞利桑那廠｜財經100秒

台積電目標價上修至千元！法說會聚焦何看點

台積電這個月將舉行法說會，美系外資分析，如果半導體需求持續走揚，台積電可能調整晶圓價格，不排除牛市情境下，台積電目標價來到1080元，我們請教長期關注半導體產業生態的寬量國際顧問何柏杰，怎麼觀察今年台積電股價有機會奔上千元？法說會有哪些關注指標？ 記者 沈唯同：「就您來看業界動態，除了台積電法說會釋放的營運展望，最近我們似乎也看到，台灣整個在科技業的表現，是越來越被國際所關注聚焦，有甚麼因素，怎麼觀察？」

台積電德廠今動土！德總理、歐盟主席將出席

早安新唐人先來看到，半導體產業界焦點，台積電德國新廠，將在台北時間今天下午五點，舉行動土典禮，德國總理蕭茲、歐盟主席范德賴恩將親自出席，彰顯歐洲官方高度重視。未來台德合作，也備受矚目。

半導體國家級戰略成形！賴清德參訪竹科

台灣半導體在全球擁有舉足輕重的地位，總統當選人賴清德昨天前往竹科園區，與半導體業大老閉門會談，賴清德強調，半導體產業，是台灣未來能否在國際上站穩腳步的關鍵支柱，政府與業界要加強合作，使台灣在全球產業競爭中立於不敗之地。

安謀AI晶片估2024年推出 與台積電洽談中

台積電的技術實力，全球有目共睹。軟銀旗下的晶片設計商安謀將開發的AI晶片，目前正與台積電等多家業者洽談代工製造，目標明年秋季開始量產。軟銀創辦人孫正義先前曾表示，將聯合願景基金與海外主權財富基金，投資10兆日圓，將軟銀集團打造成大型AI公司，最新計畫是，軟銀持股90%的安謀將成立AI晶片部門，在明年春季前研發出AI晶片原型，預計明年秋季前，由代工業者開始量產。