機械、工具機雙助攻 半導體設備國產化跨大步

【新唐人亞太台 2024 年 09 月 07 日訊】台灣半導體設備國產化跨大步,機械業和工具機業者積極投入產業鏈,今年兩大公會,首次連袂出席半導體展,SEMI也預估,測試、封裝,相關銷售額,明年成長三成可期。

空中無人搬運車,快速移動,扮演晶圓廠無人倉儲重要樞紐。國際半導體展,不僅是資通訊科技業者的舞台,國產設備業者,重要性明顯抬頭!

SEMI國際半導體產業協會台灣區副總裁 蘇貞萍:「那走到這個先進封裝之後,其實我們都俗稱所謂的晶圓級封裝,開始其實台灣的業者多了很多的機會,因為它不是一個既定現在有的solution(解決方案)。那我們也看到就是說越來越多的台灣的這一些設備商,其實是可以投入在先進封裝這一塊,所以從3D IC、小晶片、CoWoS這一個部分,其實都有非常多的這個機會。」

今年台灣半導體展,首見機械工業同業公會,及台灣工具機暨零組件公會,兩大理事長連袂出席,SEMI今年與機械工會合作,設立「精密機械專區」、工具機業者也組團設立「工具機智慧團隊」,著眼半導體後端製程、先進封裝市場需要。

SEMI國際半導體產業協會台灣區副總裁 蘇貞萍:「未來大家在談net zero(淨零排放)會有一個趨勢,就是我的東西,其實要更減碳的方式在地化的做,在地化可能也給台灣的一些業者,可以跟這些國際大的設備商,我可能在次系統在零組件上,我們可以做一個合作。」

迅得機械股份有限公司技術長 呂文斌:「FOPLP(扇出型面板級封裝)這個也許就是下一個封裝,或者是一些先進製造的一些機會點。也許只是換了一個不同的工具,但是它的精度上,或者是說來加工的一個需求,也許就是我們在傳統的加工機上面,有機會創造這樣的一個市場價值。」

半導體設備國產化商機,走入新階段!打入頂尖廠商供應鏈等於握有世界市場門票!SEMI數據顯示,2024年全球半導體製造設備銷售總額年增3.4%,攀上1,090億美元,進入2025年將加速飆升,測試設備和組裝/封裝,銷售年增幅高達30.3%及34.9%。

台灣機械工業同業公會秘書長 許文通:「你看台灣的設備如果在日月光做過,在台積電驗證過,你賣到其他各國的時候是不是就OK了?就是說我們以後有自己的供應鏈,以後除了美中之外,或者是台灣之外,韓國之外,那日本的市場,東南亞、印度、馬來西亞、歐洲的市場,這些都是我們台灣設備商未來的機會。」

台積電宣布CoWoS產能未來翻倍再翻倍,台廠積極搶進,就看本土業者,如何提供多元解決方案,快速提升良率、提高產能,迎戰新趨勢。

新唐人亞太電視 高健倫 沈唯同 台灣台北報導

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