美國傳擴大限制中國AI發展 力度不如預期嚴格？
美國傳擴大限制中國AI發展 力度不如預期嚴格？
【新唐人亞太台 2024 年 11 月 28 日訊】為了遏制中共發展AI技術，外媒《路透》報導，美國拜登政府傳出最快下週一，將公布一套全面的出口管制，擴大對中國半導體制裁。
防堵AI晶片，流入中共國防系統，美國政府傳出再出手！有望在下週一（12/2），公布一套全面的出口管制，擴大對中國半導體制裁，並新增約2百間中國企業到實體清單。
外媒《路透》報導，重點管制領域，包含高頻寬記憶體HBM晶片，預計涵蓋最新的HBM3與關鍵的HBM2，這些技術，是AI晶片與先進GPU的重要零件(([半透]))，將衝擊華為在內的中國企業。
外媒《Bloomberg Television》：「拜登政府正在考慮施加額外限制，針對向中國銷售半導體設備和AI記憶體晶片，但這些可能的新措施，卻沒有先前考慮得那麼嚴格。」
外媒引述知情人士透露，這次制裁力度，可能不及先前預想的嚴格，像是正著手開發AI記憶體技術的長鑫存儲，疑似沒被列入清單。實質情況如何？靜待拜登政府的最新公布。
新唐人亞太電視 胡宗翰 趙庭譽 整理報導
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