台積電A14製程2028年量產 「系統級晶圓」技冠業界

台積電A14製程2028年量產 「系統級晶圓」技冠業界

【新唐人亞太台 2025 年 04 月 24 日訊】產業焦點，台積電（23）舉辦 2025年北美技術論壇，發表堪稱重大突破的下一代A14製程技術，同時也發表一系列先進封裝和 3D 晶片堆疊技術，聚焦AI產業未來應用。

台積電2025年北美技術論壇，正式發表突破性先進邏輯製程技術「A14」，堪稱重大進展！

相比2奈米，A14在相同功耗下，提升達15%的速度；相同速度，降低30%功率，邏輯密度增加超過20%，2028年量產，奈米片（NanoFlex）電晶體技術，升級到「NanoFlex Pro」架構，效能提升設計也更靈活。外界認為，A14將大幅提升裝置端AI運算能力，使手機等設備具備更強大的即時AI，包含進階影像處理、語音辨識與個人化服務。

台積電總裁暨董事長 魏哲家（2025.4.17）：「台積電持續成為，可受信賴的科技技術提供者。幾乎所有業界創新者都與我們合作。」

不僅尖端製程往前推進，台積電還有一項，技壓業界秘密武器，全新系統級封裝堆疊技術「System on Wafer-X」，能夠一口氣整合至少16顆大型運算晶片、記憶體晶片，快速光互連新技術，效能升級超過40倍，相較輝達Rubin整合四顆晶片，台積電明顯勝出一籌，計畫2027年量產。

資深半導體產業分析師 柴煥欣：「也就是所謂的CoWoS終極版。它是用一整片12吋晶圓所做出來的解決方案，這個部分的話，整個效能的提升，如果跟2023年的相比的話其實是提升了40倍。所以它非常適合用在人工智慧跟超級電腦需要高算力、超級高算力的解決方案，這個部分我覺得對台積電來講，是一個必殺技術。」

台積電規劃，將在2026年底推出A16製程，服務主要客戶輝達與超微，一系列新技術宣布，持續穩居於半導體產業之領導地位。

新唐人亞太電視 林嘉韋 沈唯同 台灣台北報導