為強化臺灣半導體與電子產業技術優勢,促進跨產業與跨領域合作以建構更臻完善的產業鏈,科技部智慧電子研發成果橋接計畫(NPIE Bridge Program)與臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA) 21日在新竹喜來登飯店共同舉辦「智慧大未來─產學媒合會」。
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