美國晶片大廠高通,3日開始,在夏威夷舉行為期三天的年度技術高峰會,高通在會上發表了3款新世代5G行動晶片,分別為旗艦款驍龍865、中高階款驍龍765和765G,高通表示,驍龍865將由台積電代工,驍龍765則由南韓三星拿下代工訂單。
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