關鍵字：3DIC
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台積電3DFabric聯盟夥伴 美光、三星入列
2023-09-30 15:15:19再來看到，台積電積極布局先進封裝、3D IC整合設計平台，在今年開放創新平台生態系統論壇上宣佈，推出3Dblox 2.0 開放標準。而因應AI的崛起，台積電的3DFabric 聯盟，名單也擴及到韓系、美系多家記憶體大廠。
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台積OIP生態系統論壇 宣布3Dblox 2.0標準
2023-09-28 19:53:45歡迎回來。晶圓代工龍頭台積電，積極布局先進封裝、3D IC整合設計平台，在今年開放創新平台生態系統論壇上宣佈，推出3Dblox 2.0 開放標準，並成立委員會，目標就是要建立業界規範，整合多家公司技術進行系統設計，另外因應AI崛起，台積電的3DFabric 聯盟，名單也擴及到韓系、美系多家記憶體大廠。
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台積電推3Dblox 2.0標準 加速3D小晶片推出
2023-09-28 17:33:05晶圓代工龍頭台積電，積極布局先進封裝、3D IC整合設計平台，宣布推出3Dblox 2.0 開放標準，並成立委員會，目標就是要建立業界規範，整合多家公司技術進行系統設計，另外因應AI崛起，台積電的3DFabric 聯盟，名單也擴及到韓系、美系多家記憶體大廠。
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台積電強化先進封裝布局 成立3D Fabric聯盟
2022-10-27 20:17:16台積電27日宣布，成立開放創新平台3D Fabric聯盟，推動3D半導體發展，目前已有19個合作夥伴同意加入，包括科技大廠，美光、三星記憶體及SK海力士都在內。
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台積電成立3D Fabric聯盟 美光等19夥伴參加
2022-10-27 09:16:36台積電今天宣布，成立開放創新平台3D Fabric聯盟，推動3D半導體發展，目前已有19個合作夥伴同意加入，包括美光、三星記憶體及SK海力士。
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台積電技術論壇即將登場 聚焦2奈米先進製程布局
2022-08-29 15:58:44晶圓代工龍頭台積電將在30日舉辦技術論壇，今年聚焦先進封裝技術的進展、產能擴張計畫和綠色製造成果、開放創新平台的生態系統等，台積電將邀集全球合作夥伴，同時以線上及實體活動參與。由於自2020年疫情爆發以來，首度回歸實體活動，是否釋出更多2奈米先進製程資訊，高度受到關注。
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日本復興國內半導體 台積電設研發據點備受關注
2022-04-21 15:07:16在疫情期間造成晶片短缺，促使各國建立半導體供應鏈，根據日經新聞報導，日本在去年啟動國家項目「尖端半導體製造技術開發」，以確保日本國內生產的技術，台積電也加入該行動備受關注，去年台積電在日本茨城縣筑波市，興建「台積電日本3DIC研究開發中心」，對日本半導體發揮主角作用。
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台積電不只攻先進製程 3DIC先進封裝生態系受矚
2021-09-25 15:34:30晶圓代工龍頭台積電，著眼先進製程技術，也朝向後端領域發展，集團內部的封裝技術重要推手 廖德堆，大談台積電已經建立，先進封裝技術完整的生態系，尤其2022年台積電前進3奈米製程，後端封裝測試也大幅升級。
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20210923【新唐人產業勁報】
2021-09-23 13:53:12九月23日，星期四，新唐人帶您看見最新產業動態。
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台積電大秀3DIC先進封裝生態系：有助HPC、AI應用
2021-09-23 12:53:33晶圓代工龍頭台積電，著眼先進製程技術，也朝向後端領域發展，今天集團內部封裝技術重要推手 廖德堆，大談台積電已經建立，先進封裝技術完整的生態系，尤其2022年台積電前進3奈米製程，後端封裝測試也大幅升級。
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台積電赴日關鍵 透視半導體3D封裝後段製程「新戰場」
2021-06-30 13:01:56半導體產業成為各國焦點，台積電日前宣布將在日本設立研究中心，更獲得日本政府大力協助，日媒報導引述專家說法，分析台積電赴日關鍵，就是尋求日本廠商，在材料科學上進行突破，尤其半導體後端製程，正在成為新的戰場。
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台積電赴日設研發中心 日政府補貼一半費用！
2021-06-05 15:53:17再來關心，台積電赴日設3D IC中心，投入研發最先進封裝材料技術。日本政府本周一(31日)宣布，將補助台積電，研發中心總費用370億日圓(3.4億美元)的一半，而另外，還有約20家日本半導體相關企業，將參與研發計畫。
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日政府補貼一半費用！析台積電為何赴日設研發中心
2021-06-01 13:15:05台積電赴日設3D IC中心，投入研發最先進封裝材料技術。日本政府周一(31日)宣布，將補助台積電，研發中心總費用370億日圓(3.4億美元)的一半，還有約20家日本半導體相關企業，將參與研發計畫。
引發三退大潮 目前退出中共黨、團、隊總人數
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