半導體封測大廠日月光投控今天預估，未來約25%的系統級封裝（SiP）產能將轉移到中國大陸以外；也有客戶要求在台灣以外擴大高階封裝產能，但投控指出，首要之務是如何取得穩定的晶圓。
封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示，明年全球半導體產能持續吃緊，疫情讓產業創下新價值、突發需求、漲價、全面投資等歷史紀錄；半導體產業正經歷通膨效應、區域政治、系統複雜化、綠色製造、人力資源有限等質變。
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