臺半導體產學研發聯盟 攜手學界共創智慧大未來

智慧電子橋接計畫陳文村總主持人(左六)、集邦科技劉炯朗董事長(右六)與技術發表貴賓合影(智慧電子研發成果橋接計畫辦公室提供)

【新唐人亞太台 2016 年 12 月 22 日訊】為強化臺灣半導體與電子產業技術優勢，促進跨產業與跨領域合作以建構更臻完善的產業鏈，科技部智慧電子研發成果橋接計畫(NPIE Bridge Program)與臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA) 21日在新竹喜來登飯店共同舉辦「智慧大未來─產學媒合會」，現場邀集超過120位產業人士與會，透過學研團隊技術展示與發表，呈現豐富的學研能量，在一對一媒合過程中促成產學雙邊合作，共創臺灣智慧大未來。

科技部智慧電子研發成果橋接計畫陳文村總主持人表示，盼本媒合會成功搭起產學互動橋樑，讓學研界的研發能量因著產業界的支持更加勃發，同時，產業的實務需求也能導引學研界的研究方向，轉化為產業的競爭力，雙方相輔相成，共同為維持臺灣半導體產業的世界領先地位而加油。

本次共有7組學研團隊參與技術發表與實體展示，並採預約制與廠商進行一對一媒和洽談，參與展出的技術涵括健康照護與工業4.0應用技術，以及處理器運算及物聯網所需的低功率技術等。其中崑山科大吳宏偉副教授以物理性光誘發介電泳平台準確分離並量測血液中腫瘤細胞數量，將大幅提升癌症臨床治療效益；台中榮總吳明峰醫檢師結合無線感測網路、自動控制以及遠端資料擷取三大技術，使慢性阻塞性肺疾之患者可於居家或戶外直接進行心肺訓練，交通大學陳添福教授將研究主軸聚焦工業4.0技術， 進行產業用物聯網所需技術開發，如產線自動化、產線監測、機台預防性維護等，建構所需之核心平台方案。

科技部智慧電子研發成果橋接計畫持續將全國電機電子與資訊領域的研發成果推展至產業應用，105年吸引廠商超過1億元的產學研發合作。其掌握的技術領域包含生醫電子、綠能電子、車用電子等，未來將持續透過如臺灣半導體產學研發聯盟等產學平台，將我國學界傲人的成就橋接至產業界創造實質經濟貢獻。

智慧電子研發成果橋接計畫簡介

智慧電子國家型科技計畫於104年底結案後，由科技部賡續推動二年期智慧電子研發成果橋接計畫，以擴大運用智慧電子國家型科技計畫跨部會研發成果，發揮產業經濟效益，鼓勵產學合作創新，落實社會民生應用為目標。重點工作包含：(1)盤點及推廣研發成果、(2)推動產學實質結盟、(3)延續國際交流與合作，更多資訊：www.twnpie.org 

臺灣半導體產學研發聯盟（TIARA）簡介

由臺灣半導體產業協會(TSIA)、智慧電子國家型科技計畫(NPIE)及奈米國家型科技計畫(NPNT)聯合發起，持續產官學研合作，共同推動臺灣半導體前瞻科技研發與高階人才培育。於105年4月成立，現有企業及學術教育團體會員共32席，更多資訊：www.twnpie.org