台積電赴日關鍵 透視半導體3D封裝後段製程「新戰場」

【新唐人亞太台 2021 年 06 月 30 日訊】半導體產業成為各國焦點,台積電日前宣布將在日本設立研究中心,更獲得日本政府大力協助,日媒報導引述專家說法,分析台積電赴日關鍵,就是尋求日本廠商,在材料科學上進行突破,尤其半導體後端製程,正在成為新的戰場。

台積電3月,宣布赴日設立子公司「TSMC日本3D IC研究開發中心」,這項投資案砸下370億日圓,獲得日本政府大力支持,選在茨城縣筑波市興建產線後,明年正式投入研究,受到日本媒體高度關注!

日經新聞社財經報導擔當部長 山田周平:「半導體的製造過程中,有一個被稱為後段製程的部分。台積電和日本的公司在筑波想要研究的,就是這個(後段製程)領域。」

3DIC是指將多顆晶片,進行三維空間垂直整合,好突破半導體製程電子及材料的物理極限,台積電在前段製程,也就是矽晶圓製造積體電路的技術,早已遙遙領先,但是後端的封裝,如何加以堆疊,更加節省空間,就是日本強項!

日本《鑽石週刊》分析,半導體業遊戲規則正在改變,原本後段製程認為附加價值低,現在卻和前段製程一樣躋身熱門領域,主要戰場已經移到後段製程,尤其半導體功能更強、成本更低,晶片3D封裝技術,能夠減少多餘耗損,提高效率,不論手機、AR或VR頭盔等都適合這項技術。。

光電科技工業協進會特約研究顧問 柴煥欣:「我們看到,在三星、SK海力士,它們在記憶體堆疊上面的「同質整合」,已經大量使用了3D IC的技術,但是如果說我們把記憶體跟其他的CPU、GPU加以整合的話,這一塊(異質整合)其實目前並不是非常成熟的技術。所以說為了要求所謂後摩爾定律時代的一個情況之下的話,再加上能夠達到低功耗的要求的話,實際上下一代的所謂的,封裝測試的新的材料的研發,是一個非常重要的基礎方向。」

台積電在先進封裝技術布局多年,2016 年推出InFO 封裝,2019 年已發展至第5 代整合型扇出層疊封裝技術(InFO-PoP),去年對外亮相的「3DFabric」平台,技術就涵蓋晶片堆疊解決方案,異質整合技術,還有先進封裝解決方案。

光電科技工業協進會特約研究顧問 柴煥欣:「將眼光放遠的話,除了所謂後段製程的合作,在材料的研發合作方面,說不定在前段製程研發的材料的合作上面的話,實際上也是一個很好的方向。」

對台積電來講,赴日投資半導體關鍵材料,也跟日本廣大車用市場有關,日本方面也藉此擴大鞏固,次世代半導體優勢,兩強合作推升更多想像空間。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北報導

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