台積電大秀3DIC先進封裝生態系：有助HPC、AI應用

【新唐人亞太台 2021 年 09 月 23 日訊】晶圓代工龍頭台積電，著眼先進製程技術，也朝向後端領域發展，今天集團內部封裝技術重要推手 廖德堆，大談台積電已經建立，先進封裝技術完整的生態系，尤其2022年台積電前進3奈米製程，後端封裝測試也大幅升級。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理 廖德堆：「有五項同時處理的物料，在這個全自動化系統。」

被稱為台積電封裝技術重要推手的廖德堆，出席SEMICON線上論壇，一展，台積電最先進五合一AMHS系統，將不同物件高效率在廠區內輸送移動，運用Chiplets整合技術，異質封裝方式協助客戶降低成本。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理 廖德堆：「首先我們可以為3奈米和2奈米製程準備好，可以 3DIC、 3DFabric解決方案中的 SoIC 技術進行粘合，此外它還可以整合使用，台積電2.5D的 InFo 和 Cowos先進封裝科技。」

原來台積電發展前端製程微縮技術，2022年更要前進3奈米/2奈米，但後端的先進測試、封裝技術也得升級。台積電將旗下CoWos/InFo技術，整合在一個製造工廠，達成生產環節一體化。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理 廖德堆：「為台積電“3DFabric”高級封裝解決方案，建立製造基地，向您展示了台積電建立製造工廠的概念，這個製造基地現在已經在建設中。」

台積電去年進一步整合3DIC 平台為 3DFabric，今年敲定前往日本投資材料科技，好進一步拉開與對手三星技術領先距離，未來先進封裝的業績成長性，跟台積電高效能運算平台，雙雙成為營運主要動能。

廖德堆指出，台積電3DFabric解決方案，整合載板、記憶體、設備、材料供應商等合作夥伴努力，建立完整的生態系統，也看好先進封技術，對HPC、AI應用至關重要。

新唐人亞太電視 陳輝模 沈唯同 台灣台北報導