台積電推3Dblox 2.0標準 加速3D小晶片推出

【新唐人亞太台 2023 年 09 月 28 日訊】晶圓代工龍頭台積電，積極布局先進封裝、3D IC整合設計平台，宣布推出3Dblox 2.0 開放標準，並成立委員會，目標就是要建立業界規範，整合多家公司技術進行系統設計，另外因應AI崛起，台積電的3DFabric 聯盟，名單也擴及到韓系、美系多家記憶體大廠。

AI算力需求呈幾何倍數上升，晶片堆疊、封裝整合更是關鍵。

台積電宣佈推出嶄新的 3Dblox 2.0開放標準， 同時成立委員會，目標建立業界規範，能夠使用任何供應商的小晶片進行系統設計。

台積電3DIC設計部門經理 張志偉 （Jim Chang）（2023.6.19）：「因此我提出的目標是我們希望找到一種模組化設計和EDA工具的方法，使3DIC設計流程更簡單、更有效率，允許所有 EDA 供應商之間的所有EDA工具，都用相同的3Dblox語言。 我們創造具有非常高互通性的生態系。」

3Dblox技術，為半導體產業簡化3維晶片（3D IC）設計解決方案，並且模組化，過去需要重複撰寫數百、數千行程式碼的流程，簡化成一行指令碼，大幅提高流程效率。

台積電3DIC設計部門經理 張志偉 （Jim Chang）（2023.6.19）：「 您可以看到3Dblox可用於許多應用程序，例如功率分析應用、STA、DRC/LVS 或熱分析等。我們有著相同觀點願景的夥伴，過去一年共同努力使得3Dblox成為可能。」

因應AI崛起，台積電首創的半導體業界的3DFabric聯盟，過去一年成員擴大到21家，更首度揭露與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作，帶動高頻寬記憶體，促進生成式AI系統發展，基板合作廠商，台積電已成功與基板夥伴IBIDEN及UMTC（欣興）合作，測試端方面也納入Advantest、泰瑞達、新思科技等大廠。

台積電表示，台積電領先的製程及3DFabric技術，達到全新的效能和能源效率水準，支援新世代的人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及行動應用產品。

新唐人亞太電視 高健倫 沈唯同 台灣台北整理報導