台積OIP生態系統論壇 宣布3Dblox 2.0標準
【新唐人亞太台 2023 年 09 月 28 日訊】歡迎回來。晶圓代工龍頭台積電,積極布局先進封裝、3D IC整合設計平台,在今年開放創新平台生態系統論壇上宣佈,推出3Dblox 2.0 開放標準,並成立委員會,目標就是要建立業界規範,整合多家公司技術進行系統設計,另外因應AI崛起,台積電的3DFabric 聯盟,名單也擴及到韓系、美系多家記憶體大廠。
AI算力需求呈幾何倍數上升,晶片堆疊、封裝整合更是關鍵。
台積電宣佈推出嶄新的 3Dblox 2.0開放標準, 同時成立委員會,目標建立業界規範,能夠使用任何供應商的小晶片進行系統設計。
台積電3DIC設計部門經理 張志偉 (Jim Chang)(2023.6.19):「因此我提出的目標是我們希望找到一種模組化設計和EDA工具的方法,使3DIC設計流程更簡單、更有效率,允許所有 EDA 供應商之間的所有EDA工具,都用相同的3Dblox語言。 我們創造具有非常高互通性的生態系。」
3Dblox技術,為半導體產業簡化3維晶片(3D IC)設計解決方案,並且模組化,過去需要重複撰寫數百、數千行程式碼的流程,簡化成一行指令碼,大幅提高流程效率。
台積電3DIC設計部門經理 張志偉 (Jim Chang)(2023.6.19):「 您可以看到3Dblox可用於許多應用程序,例如功率分析應用、STA、DRC/LVS 或熱分析等。我們有著相同觀點願景的夥伴,過去一年共同努力使得3Dblox成為可能。」
因應AI崛起,台積電首創的半導體業界的3DFabric聯盟,過去一年成員擴大到21家,更首度揭露與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作,帶動高頻寬記憶體,促進生成式AI系統發展,基板合作廠商,台積電已成功與基板夥伴IBIDEN及UMTC(欣興)合作,測試端方面也納入Advantest、泰瑞達、新思科技等大廠。
台積電表示,台積電領先的製程及3DFabric技術,達到全新的效能和能源效率水準,支援新世代的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、以及行動應用產品。
新唐人亞太電視 高健倫 沈唯同 台灣台北整理報導
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